PAC.M0.2GL.AC39Z

LEMO

Obraz może być reprezentacją. Zobacz specyfikację dla szczegółów produktu.

Przegląd produktów

Part Number:	PAC.M0.2GL.AC39Z
Producent / marka:	LEMO
Opis produktu	CONN PLUG MALE 2POS SOLDER CUP
Arkusze danych:	PAC.M0.2GL.AC39Z.pdf
Status RoHs	Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Stan magazynowy	5187 pcs stock
Statek z	Hongkong
Sposób wysyłki	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

In Stock 5187 pcs

Poproś o wycenę: Wypełnij wszystkie wymagane pola danymi kontaktowymi. Kliknij " SUBMIT RFQ ", a skontaktujemy się z Tobą wkrótce e-mailem. Lub napisz do nas:Info@infinity-electronic.com

Cena docelowa:(USD)
Ilosc:

Podaj nam cenę docelową, jeśli są większe niż te wyświetlane.

Part Number
Nazwa firmy
Nazwa Kontaktu
E-mail
Wiadomość

Specyfikacje PAC.M0.2GL.AC39Z

Part Number	PAC.M0.2GL.AC39Z	Producent	LEMO
Opis	CONN PLUG MALE 2POS SOLDER CUP	Stan ołowiu / status RoHS	Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
dostępna ilość	5187 pcs	Arkusz danych	PAC.M0.2GL.AC39Z.pdf
napięcie znamionowe	-	Zakończenie	Solder Cup
Zastawianie	Unshielded	Rozmiar osłony, MIL	-
Rozmiar osłony - Insert	M02	Materiał powłoki	Polysulfone (PSU)
Wykończenie powłoki	-	Seria	1P
Opakowania	Bulk	Orientacja	C
temperatura robocza	-50°C ~ 150°C	Liczba biegunów	2
Rodzaj mocowania	Free Hanging (In-Line)	element mocowania	-
Poziom czułości na wilgoć (MSL)	1 (Unlimited)	Materiał Palność ocena	-
Status bezołowiowy / status RoHS	Lead free / RoHS Compliant	Wstaw materiał	Polyetheretherketone (PEEK)
Stopień ochrony	IP50 - Dust Protected	cechy	Backshell
mocowanie Rodzaj	Push-Pull, Detent Lock	szczegółowy opis	2 Position Circular Connector Plug, Male Pins Solder Cup Gold
Aktualna ocena	10A	Materiał styków	-
Kontakt z grubością wykończenia - krycie	-	Skontaktuj się z Finish - Mating	Gold
Typ złącza	Plug, Male Pins	Kolor	Gray
Otwarcie kablowa	0.106" ~ 0.154" (2.70mm ~ 3.90mm)	Materiał Backshell, poszycie	Polysulfone (PSU)
Aplikacje	Automotive, Industrial, Medical, Testing Equipment & Measurement

Wysyłka
Po wyprzedażach
Arkusze danych

★ DARMOWA WYSYŁKA POPRZEZ DHL / FEDEX / UPS JEŚLI ZAMÓWIENIE KWOTY PONAD 1000 USD.
(TYLKO Zintegrowane obwody, ochrona obwodów, RF / IF i RFID, Optoelektronika, czujniki, przetworniki, transformatory, izolatory, przełączniki, przekaźniki)

FEDEX	www.FedEx.com	Od 35,00 USD podstawowa opłata za wysyłkę zależy od strefy i kraju.
DHL	www.DHL.com	Od 35,00 USD podstawowa opłata za wysyłkę zależy od strefy i kraju.
UPS	www.UPS.com	Od 35,00 USD podstawowa opłata za wysyłkę zależy od strefy i kraju.
TNT	www.TNT.com	Od 35,00 USD podstawowa opłata za wysyłkę zależy od strefy i kraju.

★ Czas dostawy będzie potrzebny 2-4 dni do większości krajów na całym świecie przez DHL / UPS / FEDEX / TNT.

Jeśli masz jakiekolwiek pytania dotyczące przesyłki, skontaktuj się z nami. Wyślij do nas e-mail Info@infinity-electronic.com

GWARANCJA PO GWARANCIE SPRZEDAŻY

Każdemu produktowi z Infinity-Semiconductor.com udzielono gwarancji na okres 1 roku. W tym okresie możemy zapewnić bezpłatną konserwację techniczną w przypadku problemów z naszymi produktami.
Jeśli zauważysz problemy z jakością naszych produktów po ich otrzymaniu, możesz je przetestować i złożyć wniosek o bezwarunkowy zwrot pieniędzy, jeśli można to udowodnić.
Jeżeli produkty są wadliwe lub nie działają, możesz do nas powrócić w ciągu 1 roku, wszystkie koszty transportu i cła towarów są przez nas ponoszone.

Powiązane tagi

LEMO PAC.M0.2GL.AC39Z
Dystrybutor PAC.M0.2GL.AC39Z
Dostawca PAC.M0.2GL.AC39Z
PAC.M0.2GL.AC39Z Cena
Zdjęcia PAC.M0.2GL.AC39Z
Obraz PAC.M0.2GL.AC39Z
Arkusz danych PDF PAC.M0.2GL.AC39Z
PAC.M0.2GL.AC39Z Pobierz arkusz danych
Arkusz danych PAC.M0.2GL.AC39Z
PAC.M0.2GL.AC39Z Akcje
Kup PAC.M0.2GL.AC39Z
Kup LEMO PAC.M0.2GL.AC39Z
LEMO PAC.M0.2GL.AC39Z
Dostawca LEMO
Dystrybutor LEMO
LEMO PAC.M0.2GL.AC39Z
REDEL / LEMO PAC.M0.2GL.AC39Z

Produkty powiązane

: PAC.M0.2GL.AC52J; Producenci: LEMO; Opis: CONN PLUG MALE 2POS SOLDER CUP; Na stanie: 4502 pcs; Pobieranie: PAC.M0.2GL.AC52J.pdf; RFQ

: PAC-POWR1220AT8-HS-EVN; Producenci: Lattice Semiconductor; Opis: KIT DEV PWR MNGR HERCULES STD; Na stanie: 632 pcs; Pobieranie: PAC-POWR1220AT8-HS-EVN.pdf; RFQ

: PAC-POWR607-EV; Producenci: Lattice Semiconductor; Opis: BOARD EVAL ISPPAC-POWR607; Na stanie: 717 pcs; Pobieranie: PAC-POWR607-EV.pdf; RFQ

: PAC.M0.2GL.AC52G; Producenci: LEMO; Opis: CONN PLUG MALE 2POS SOLDER CUP; Na stanie: 6537 pcs; Pobieranie: PAC.M0.2GL.AC52G.pdf; RFQ

: PAC.M0.2GL.AC52NZ; Producenci: LEMO; Opis: CONN PLUG MALE 2POS SOLDER CUP; Na stanie: 3686 pcs; Pobieranie: PAC.M0.2GL.AC52NZ.pdf; RFQ

: PAC.M0.2GL.AC65J; Producenci: LEMO; Opis: CONN PLUG MALE 2POS SOLDER CUP; Na stanie: 4310 pcs; Pobieranie: PAC.M0.2GL.AC65J.pdf; RFQ

: PAC.M0.2GL.AC39G; Producenci: LEMO; Opis: CONN PLUG MALE 2POS SOLDER CUP; Na stanie: 5158 pcs; Pobieranie: PAC.M0.2GL.AC39G.pdf; RFQ

: PAC.M0.2GL.AC39J; Producenci: LEMO; Opis: CONN PLUG MALE 2POS SOLDER CUP; Na stanie: 3653 pcs; Pobieranie: PAC.M0.2GL.AC39J.pdf; RFQ

: PAC-SYSCLK5620AV; Producenci: Lattice Semiconductor; Opis: KIT DESIGN SYSTEM ISPCL K5620AV; Na stanie: 311 pcs; Pobieranie: PAC-SYSCLK5620AV.pdf; RFQ

: PAC.M0.2GL.AC65G; Producenci: LEMO; Opis: CONN PLUG MALE 2POS SOLDER CUP; Na stanie: 2787 pcs; Pobieranie: PAC.M0.2GL.AC65G.pdf; RFQ

: PAC.M0.2GL.AC52N; Producenci: LEMO; Opis: CONN PLUG MALE 2POS SOLDER CUP; Na stanie: 3555 pcs; Pobieranie: PAC.M0.2GL.AC52N.pdf; RFQ

: PAC-SYSPOWR1220AT8; Producenci: Lattice Semiconductor; Opis: KIT DESIGN SYSTEM ISPAC 1220AT8; Na stanie: 5067 pcs; Pobieranie: PAC-SYSPOWR1220AT8.pdf; RFQ

Wiadomości branżowe

Rohm dodaje 10 samochodowych mosfetów SiC: „Wprowadzenie serii SCT3xxxxxHR umożliwia firmie Rohm oferowanie największej w branży linii prod...

ON dodaje do MOSFET SiC: ON Semiconductor wprowadził dwa tranzystory MOSFET SiC przeznaczone do zastosowań elektrycznych, s...

APEC: TI myśli bocznie, żeby zrobić ac-dc chip z trybem czuwania 15mW: „To urządzenie osiąga najlepszą równowagę między wysoką wydajnością i bardzo niskim poziom...

Treść sponsorowana: analizator widma SIGLENT SVA1015X: Analizator widma SIGLENT SVA1015X jest bardzo potężnym i elastycznym narzędziem do różnych pomi...

Wydaje się, że wydatki na sprzęt półprodukcyjny spadną w tym roku o 14% i wzrosną o 27% w przyszłym roku: Spowolnienie w sektorze pamięci spowodowało, że spowolnienie w 2019 r. Oznacza koniec trzyletnieg...

Power Stamp Alliance obniża zapotrzebowanie na procesor hosta do monitorowania zasilaczy i dodaje projekt referencyjny: Alliance (Artesyn Embedded Technologies, Bel Power Solutions, Flex i STMicroelectronics) stworzyło ...

APEC: moc SiC i ulepszone narzędzia zasilania w chmurze: Udoskonalono możliwości wyszukiwania i istnieje menu w stylu karuzeli, które pozwala na wybór ko...

Dengrove dodaje oszczędzające miejsce konwertery DC / DC firmy Recom: Są przeznaczone do zastosowań, które wymagają dużej gęstości mocy i wysokiej wydajności oraz...

Pierwszy wojskowy procesor ramienia do zastosowań wymagających wysokiej jakości: LS1046A jest częścią portfolio 64-bitowego Layerscape firmy NXP z czterordzeniowym ramieniem Cort...

Wybierz swój kraj lub region.