Wybierz swój kraj lub region.

Close
Zaloguj Zarejestrować E-mail:Info@infinity-electronic.com
0 Item(s)

XCZU6EG-2FFVC900I

XilinxXilinx
Xilinx
Obraz może być reprezentacją. Zobacz specyfikację dla szczegółów produktu.

Przegląd produktów

Part Number: XCZU6EG-2FFVC900I
Producent / marka: Xilinx
Opis produktu IC FPGA 204 I/O 900FCBGA
Arkusze danych: 1.XCZU6EG-2FFVC900I.pdf2.XCZU6EG-2FFVC900I.pdf3.XCZU6EG-2FFVC900I.pdf4.XCZU6EG-2FFVC900I.pdf
Status RoHs Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Stan magazynowy 27 pcs stock
Statek z Hongkong
Sposób wysyłki DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS
In Stock 27 pcs
Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)
1 pcs
$1,095.554
Poproś o wycenę
Wypełnij wszystkie wymagane pola danymi kontaktowymi. Kliknij " SUBMIT RFQ ", a skontaktujemy się z Tobą wkrótce e-mailem. Lub napisz do nas:Info@infinity-electronic.com
  • Cena docelowa:(USD)
  • Ilosc:
Całkowity:$1,095.554

Podaj nam cenę docelową, jeśli są większe niż te wyświetlane.

  • Part Number
  • Nazwa firmy
  • Nazwa Kontaktu
  • E-mail
  • Wiadomość

Specyfikacje XCZU6EG-2FFVC900I

Part Number XCZU6EG-2FFVC900I Producent Xilinx
Opis IC FPGA 204 I/O 900FCBGA Stan ołowiu / status RoHS Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
dostępna ilość 27 pcs Arkusz danych 1.XCZU6EG-2FFVC900I.pdf2.XCZU6EG-2FFVC900I.pdf3.XCZU6EG-2FFVC900I.pdf4.XCZU6EG-2FFVC900I.pdf
Dostawca urządzeń Pakiet 900-FCBGA (31x31) Prędkość 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
Seria Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Wielkość pamięci RAM 256KB
Podstawowe atrybuty Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Peryferia DMA, WDT
Opakowania Tray Package / Case 900-BBGA, FCBGA
temperatura robocza -40°C ~ 100°C (TJ) Liczba I / O 204
Poziom czułości na wilgoć (MSL) 4 (72 Hours) Status bezołowiowy / status RoHS Lead free / RoHS Compliant
Flash Rozmiar - szczegółowy opis Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 256KB 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 900-FCBGA (31x31)
Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Łączność CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Architektura MCU, FPGA

Wysyłka

★ DARMOWA WYSYŁKA POPRZEZ DHL / FEDEX / UPS JEŚLI ZAMÓWIENIE KWOTY PONAD 1000 USD.
(TYLKO Zintegrowane obwody, ochrona obwodów, RF / IF i RFID, Optoelektronika, czujniki, przetworniki, transformatory, izolatory, przełączniki, przekaźniki)

FEDEX www.FedEx.com Od 35,00 USD podstawowa opłata za wysyłkę zależy od strefy i kraju.
DHL www.DHL.com Od 35,00 USD podstawowa opłata za wysyłkę zależy od strefy i kraju.
UPS www.UPS.com Od 35,00 USD podstawowa opłata za wysyłkę zależy od strefy i kraju.
TNT www.TNT.com Od 35,00 USD podstawowa opłata za wysyłkę zależy od strefy i kraju.

★ Czas dostawy będzie potrzebny 2-4 dni do większości krajów na całym świecie przez DHL / UPS / FEDEX / TNT.

Jeśli masz jakiekolwiek pytania dotyczące przesyłki, skontaktuj się z nami. Wyślij do nas e-mail Info@infinity-electronic.com
FedexDHLUPSTNT

GWARANCJA PO GWARANCIE SPRZEDAŻY

  1. Każdemu produktowi z Infinity-Semiconductor.com udzielono gwarancji na okres 1 roku. W tym okresie możemy zapewnić bezpłatną konserwację techniczną w przypadku problemów z naszymi produktami.
  2. Jeśli zauważysz problemy z jakością naszych produktów po ich otrzymaniu, możesz je przetestować i złożyć wniosek o bezwarunkowy zwrot pieniędzy, jeśli można to udowodnić.
  3. Jeżeli produkty są wadliwe lub nie działają, możesz do nas powrócić w ciągu 1 roku, wszystkie koszty transportu i cła towarów są przez nas ponoszone.

Powiązane tagi

Produkty powiązane

XCZU6EG-L2FFVC900E
XCZU6EG-L2FFVC900E
Producenci: Xilinx
Opis: IC FPGA 204 I/O 900FCBGA
Na stanie: 34 pcs
Pobieranie: XCZU6EG-L2FFVC900E.pdf
RFQ
XCZU6EG-1FFVB1156I
XCZU6EG-1FFVB1156I
Producenci: Xilinx
Opis: IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA
Na stanie: 31 pcs
Pobieranie: XCZU6EG-1FFVB1156I.pdf
RFQ
XCZU6EG-1FFVC900E
XCZU6EG-1FFVC900E
Producenci: Xilinx
Opis: IC FPGA 204 I/O 900FCBGA
Na stanie: 50 pcs
Pobieranie: XCZU6EG-1FFVC900E.pdf
RFQ
XCZU6EG-L2FFVB1156E
XCZU6EG-L2FFVB1156E
Producenci: Xilinx
Opis: IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA
Na stanie: 27 pcs
Pobieranie: XCZU6EG-L2FFVB1156E.pdf
RFQ
XCZU6EG-2FFVB1156I
XCZU6EG-2FFVB1156I
Producenci: Xilinx
Opis: IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA
Na stanie: 23 pcs
Pobieranie: XCZU6EG-2FFVB1156I.pdf
RFQ
XCZU6EG-3FFVB1156E
XCZU6EG-3FFVB1156E
Producenci: Xilinx
Opis: IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA
Na stanie: 25 pcs
Pobieranie: XCZU6EG-3FFVB1156E.pdf
RFQ
XCZU6EG-L1FFVC900I
XCZU6EG-L1FFVC900I
Producenci: Xilinx
Opis: IC FPGA 204 I/O 900FCBGA
Na stanie: 38 pcs
Pobieranie: XCZU6EG-L1FFVC900I.pdf
RFQ
XCZU6EG-2FFVB1156E
XCZU6EG-2FFVB1156E
Producenci: Xilinx
Opis: IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA
Na stanie: 26 pcs
Pobieranie: XCZU6EG-2FFVB1156E.pdf
RFQ
XCZU6EG-2FFVC900E
XCZU6EG-2FFVC900E
Producenci: Xilinx
Opis: IC FPGA 204 I/O 900FCBGA
Na stanie: 30 pcs
Pobieranie: XCZU6EG-2FFVC900E.pdf
RFQ
XCZU6EG-L1FFVB1156I
XCZU6EG-L1FFVB1156I
Producenci: Xilinx
Opis: IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA
Na stanie: 33 pcs
Pobieranie: XCZU6EG-L1FFVB1156I.pdf
RFQ
XCZU6EG-1FFVC900I
XCZU6EG-1FFVC900I
Producenci: Xilinx
Opis: IC FPGA 204 I/O 900FCBGA
Na stanie: 43 pcs
Pobieranie: XCZU6EG-1FFVC900I.pdf
RFQ
XCZU6EG-3FFVC900E
XCZU6EG-3FFVC900E
Producenci: Xilinx
Opis: IC FPGA 204 I/O 900FCBGA
Na stanie: 28 pcs
Pobieranie: XCZU6EG-3FFVC900E.pdf
RFQ

Wiadomości branżowe

Rohm dodaje 10 samochodowych mosfetów SiC
„Wprowadzenie serii SCT3xxxxxHR umożliwia firmie Rohm oferowanie największej w branży linii prod...
ON dodaje do MOSFET SiC
ON Semiconductor wprowadził dwa tranzystory MOSFET SiC przeznaczone do zastosowań elektrycznych, s...
APEC: TI myśli bocznie, żeby zrobić ac-dc chip z trybem czuwania 15mW
„To urządzenie osiąga najlepszą równowagę między wysoką wydajnością i bardzo niskim poziom...
Treść sponsorowana: analizator widma SIGLENT SVA1015X
Analizator widma SIGLENT SVA1015X jest bardzo potężnym i elastycznym narzędziem do różnych pomi...
Wydaje się, że wydatki na sprzęt półprodukcyjny spadną w tym roku o 14% i wzrosną o 27% w przyszłym roku
Spowolnienie w sektorze pamięci spowodowało, że spowolnienie w 2019 r. Oznacza koniec trzyletnieg...
Power Stamp Alliance obniża zapotrzebowanie na procesor hosta do monitorowania zasilaczy i dodaje projekt referencyjny
Alliance (Artesyn Embedded Technologies, Bel Power Solutions, Flex i STMicroelectronics) stworzyło ...
APEC: moc SiC i ulepszone narzędzia zasilania w chmurze
Udoskonalono możliwości wyszukiwania i istnieje menu w stylu karuzeli, które pozwala na wybór ko...
Dengrove dodaje oszczędzające miejsce konwertery DC / DC firmy Recom
Są przeznaczone do zastosowań, które wymagają dużej gęstości mocy i wysokiej wydajności oraz...
Pierwszy wojskowy procesor ramienia do zastosowań wymagających wysokiej jakości
LS1046A jest częścią portfolio 64-bitowego Layerscape firmy NXP z czterordzeniowym ramieniem Cort...