BDL-101-T-F

Samtec Inc.

Obraz może być reprezentacją. Zobacz specyfikację dla szczegółów produktu.

Przegląd produktów

Part Number:	BDL-101-T-F
Producent / marka:	Samtec, Inc.
Opis produktu	INTERCONNECT STRIPS
Arkusze danych:	1.BDL-101-T-F.pdf 2.BDL-101-T-F.pdf
Status RoHs	Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Stan magazynowy	247233 pcs stock
Statek z	Hongkong
Sposób wysyłki	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

In Stock 247233 pcs

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

1 pcs: $0.151

Poproś o wycenę: Wypełnij wszystkie wymagane pola danymi kontaktowymi. Kliknij " SUBMIT RFQ ", a skontaktujemy się z Tobą wkrótce e-mailem. Lub napisz do nas:Info@infinity-electronic.com

Cena docelowa:(USD)
Ilosc:

Całkowity:$0.151

Podaj nam cenę docelową, jeśli są większe niż te wyświetlane.

Part Number
Nazwa firmy
Nazwa Kontaktu
E-mail
Wiadomość

Specyfikacje BDL-101-T-F

Part Number	BDL-101-T-F	Producent	Samtec Inc.
Opis	INTERCONNECT STRIPS	Stan ołowiu / status RoHS	Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
dostępna ilość	247233 pcs	Arkusz danych	1.BDL-101-T-F.pdf 2.BDL-101-T-F.pdf
Napięcie - DC Spark Over (nominalne)	-	Typ atrybutów	-
Zakończenie	Solder	Styl	Board to Board
stacking Direction	Male Pin	Całun	-
Zakończenie Osłony	Circular	Seria	BDL
Rozstaw rzędów - łączenie	Unshrouded	Stan RoHS	Tube
Ripple Current - niska częstotliwość	-	Pitch - Złącze	-
Całkowita długość kontaktu	0.125" (3.18mm)	temperatura robocza	-55°C ~ 125°C
Liczba rzędów	2	Liczba biegunów	2
Liczba kontaktów	50µin (1.27µm)	Rodzaj mocowania	Through Hole
Poziom czułości na wilgoć (MSL)	1 (Unlimited)	Materiał Palność ocena	-
Materiał - Izolacja	All	Numer części producenta	BDL-101-T-F
Długość - post (Gody)	-	Różnicowa transmisja danych	Nickel
Wysokość izolacji	0.332" (8.43mm)	cechy	-
Rozszerzony opis	2 Positions Header Connector Through Hole	Opis	INTERCONNECT STRIPS
Aktualna ocena	-	Obecny - Max / Kontakt	-
Długość kontaktu - post	0.122" (3.10mm)	Długość łącznika - dopasowanie	0.100" (2.54mm)
Kontakt z grubością wykończenia - poczta	Polyamide (PA), Nylon	Kontakt z grubością wykończenia - krycie	Tin
Skontaktuj się z Finish - Post	-	Skontaktuj się z Finish - Mating	0.085" (2.15mm)
Typ złącza	Header	Rzeczywisty Średnica	Black

Wysyłka
Po wyprzedażach
Arkusze danych

★ DARMOWA WYSYŁKA POPRZEZ DHL / FEDEX / UPS JEŚLI ZAMÓWIENIE KWOTY PONAD 1000 USD.
(TYLKO Zintegrowane obwody, ochrona obwodów, RF / IF i RFID, Optoelektronika, czujniki, przetworniki, transformatory, izolatory, przełączniki, przekaźniki)

FEDEX	www.FedEx.com	Od 35,00 USD podstawowa opłata za wysyłkę zależy od strefy i kraju.
DHL	www.DHL.com	Od 35,00 USD podstawowa opłata za wysyłkę zależy od strefy i kraju.
UPS	www.UPS.com	Od 35,00 USD podstawowa opłata za wysyłkę zależy od strefy i kraju.
TNT	www.TNT.com	Od 35,00 USD podstawowa opłata za wysyłkę zależy od strefy i kraju.

★ Czas dostawy będzie potrzebny 2-4 dni do większości krajów na całym świecie przez DHL / UPS / FEDEX / TNT.

Jeśli masz jakiekolwiek pytania dotyczące przesyłki, skontaktuj się z nami. Wyślij do nas e-mail Info@infinity-electronic.com

GWARANCJA PO GWARANCIE SPRZEDAŻY

Każdemu produktowi z Infinity-Semiconductor.com udzielono gwarancji na okres 1 roku. W tym okresie możemy zapewnić bezpłatną konserwację techniczną w przypadku problemów z naszymi produktami.
Jeśli zauważysz problemy z jakością naszych produktów po ich otrzymaniu, możesz je przetestować i złożyć wniosek o bezwarunkowy zwrot pieniędzy, jeśli można to udowodnić.
Jeżeli produkty są wadliwe lub nie działają, możesz do nas powrócić w ciągu 1 roku, wszystkie koszty transportu i cła towarów są przez nas ponoszone.

Powiązane tagi

Samtec, Inc. BDL-101-T-F
Dystrybutor BDL-101-T-F
Dostawca BDL-101-T-F
BDL-101-T-F Cena
Zdjęcia BDL-101-T-F
Obraz BDL-101-T-F
Arkusz danych PDF BDL-101-T-F
BDL-101-T-F Pobierz arkusz danych
Arkusz danych BDL-101-T-F
BDL-101-T-F Akcje
Kup BDL-101-T-F
Kup Samtec, Inc. BDL-101-T-F
Samtec, Inc. BDL-101-T-F
Dostawca Samtec, Inc.
Dystrybutor Samtec, Inc.
Samtec, Inc. BDL-101-T-F
Samtec Inc. BDL-101-T-F

Produkty powiązane

: BDL-101-G-E; Producenci: Samtec, Inc.; Opis: INTERCONNECT STRIPS; Na stanie: 126282 pcs; Pobieranie: BDL-101-G-E.pdf; RFQ

: BDL-102-T-F; Producenci: Samtec, Inc.; Opis: INTERCONNECT STRIPS; Na stanie: 142600 pcs; Pobieranie: BDL-102-T-F.pdf; RFQ

: BDL-101-G-F; Producenci: Samtec, Inc.; Opis: INTERCONNECT STRIPS; Na stanie: 128211 pcs; Pobieranie: BDL-101-G-F.pdf; RFQ

: BDL-101-T-E; Producenci: Samtec, Inc.; Opis: INTERCONNECT STRIPS; Na stanie: 193388 pcs; Pobieranie: BDL-101-T-E.pdf; RFQ

: BDL-102-T-E; Producenci: Samtec Inc.; Opis: INTERCONNECT STRIPS; Na stanie: 120612 pcs; Pobieranie: BDL-102-T-E.pdf; RFQ

: BDL-103-G-E; Producenci: Samtec, Inc.; Opis: INTERCONNECT STRIPS; Na stanie: 42571 pcs; Pobieranie: BDL-103-G-E.pdf; RFQ

: BDL-103-T-F; Producenci: Samtec, Inc.; Opis: INTERCONNECT STRIPS; Na stanie: 107466 pcs; Pobieranie: BDL-103-T-F.pdf; RFQ

: BDL-103-T-E; Producenci: Samtec, Inc.; Opis: INTERCONNECT STRIPS; Na stanie: 97892 pcs; Pobieranie: BDL-103-T-E.pdf; RFQ

: BDL-102-G-F; Producenci: Samtec, Inc.; Opis: INTERCONNECT STRIPS; Na stanie: 58837 pcs; Pobieranie: BDL-102-G-F.pdf; RFQ

: BDL-104-G-E; Producenci: Samtec, Inc.; Opis: INTERCONNECT STRIPS; Na stanie: 37476 pcs; Pobieranie: BDL-104-G-E.pdf; RFQ

: BDL-102-G-E; Producenci: Samtec Inc.; Opis: INTERCONNECT STRIPS; Na stanie: 56041 pcs; Pobieranie: BDL-102-G-E.pdf; RFQ

: BDL-103-G-F; Producenci: Samtec, Inc.; Opis: INTERCONNECT STRIPS; Na stanie: 37342 pcs; Pobieranie: BDL-103-G-F.pdf; RFQ

Wiadomości branżowe

Rohm dodaje 10 samochodowych mosfetów SiC: „Wprowadzenie serii SCT3xxxxxHR umożliwia firmie Rohm oferowanie największej w branży linii prod...

ON dodaje do MOSFET SiC: ON Semiconductor wprowadził dwa tranzystory MOSFET SiC przeznaczone do zastosowań elektrycznych, s...

APEC: TI myśli bocznie, żeby zrobić ac-dc chip z trybem czuwania 15mW: „To urządzenie osiąga najlepszą równowagę między wysoką wydajnością i bardzo niskim poziom...

Treść sponsorowana: analizator widma SIGLENT SVA1015X: Analizator widma SIGLENT SVA1015X jest bardzo potężnym i elastycznym narzędziem do różnych pomi...

Wydaje się, że wydatki na sprzęt półprodukcyjny spadną w tym roku o 14% i wzrosną o 27% w przyszłym roku: Spowolnienie w sektorze pamięci spowodowało, że spowolnienie w 2019 r. Oznacza koniec trzyletnieg...

Power Stamp Alliance obniża zapotrzebowanie na procesor hosta do monitorowania zasilaczy i dodaje projekt referencyjny: Alliance (Artesyn Embedded Technologies, Bel Power Solutions, Flex i STMicroelectronics) stworzyło ...

APEC: moc SiC i ulepszone narzędzia zasilania w chmurze: Udoskonalono możliwości wyszukiwania i istnieje menu w stylu karuzeli, które pozwala na wybór ko...

Dengrove dodaje oszczędzające miejsce konwertery DC / DC firmy Recom: Są przeznaczone do zastosowań, które wymagają dużej gęstości mocy i wysokiej wydajności oraz...

Pierwszy wojskowy procesor ramienia do zastosowań wymagających wysokiej jakości: LS1046A jest częścią portfolio 64-bitowego Layerscape firmy NXP z czterordzeniowym ramieniem Cort...

Wybierz swój kraj lub region.