HGP.2S.303.CLLPV

LEMO

Obraz może być reprezentacją. Zobacz specyfikację dla szczegółów produktu.

Przegląd produktów

Part Number:	HGP.2S.303.CLLPV
Producent / marka:	LEMO
Opis produktu	CONN CIRC RCPT 3POS SOLDER CUP
Arkusze danych:	HGP.2S.303.CLLPV.pdf
Status RoHs	Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Stan magazynowy	4121 pcs stock
Statek z	Hongkong
Sposób wysyłki	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

In Stock 4121 pcs

Poproś o wycenę: Wypełnij wszystkie wymagane pola danymi kontaktowymi. Kliknij " SUBMIT RFQ ", a skontaktujemy się z Tobą wkrótce e-mailem. Lub napisz do nas:Info@infinity-electronic.com

Cena docelowa:(USD)
Ilosc:

Podaj nam cenę docelową, jeśli są większe niż te wyświetlane.

Part Number
Nazwa firmy
Nazwa Kontaktu
E-mail
Wiadomość

Specyfikacje HGP.2S.303.CLLPV

Part Number	HGP.2S.303.CLLPV	Producent	LEMO
Opis	CONN CIRC RCPT 3POS SOLDER CUP	Stan ołowiu / status RoHS	Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
dostępna ilość	4121 pcs	Arkusz danych	HGP.2S.303.CLLPV.pdf
napięcie znamionowe	-	Zakończenie	Solder Cup
Zastawianie	Shielded	Rozmiar osłony, MIL	-
Rozmiar osłony - Insert	303	Materiał powłoki	Brass
Wykończenie powłoki	Chrome	Seria	2S
Opakowania	Bulk	Orientacja	Keyed
temperatura robocza	-20°C ~ 80°C	Liczba biegunów	3
Rodzaj mocowania	Panel Mount	element mocowania	Bulkhead - Rear Side Nut
Poziom czułości na wilgoć (MSL)	1 (Unlimited)	Materiał Palność ocena	UL94 V-0
Status bezołowiowy / status RoHS	Lead free / RoHS Compliant	Wstaw materiał	Polyetheretherketone (PEEK)
Stopień ochrony	IP68 - Dust Tight, Waterproof	cechy	Potted, Vacuumtight
mocowanie Rodzaj	Push-Pull	szczegółowy opis	3 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets and Male Pins Solder Cup Gold
Aktualna ocena	15A	Materiał styków	Brass, Bronze
Kontakt z grubością wykończenia - krycie	-	Skontaktuj się z Finish - Mating	Gold
Typ złącza	Receptacle, Female Sockets and Male Pins	Kolor	Silver
Otwarcie kablowa	-	Materiał Backshell, poszycie	-
Aplikacje	Aviation, Military

Wysyłka
Po wyprzedażach
Arkusze danych

★ DARMOWA WYSYŁKA POPRZEZ DHL / FEDEX / UPS JEŚLI ZAMÓWIENIE KWOTY PONAD 1000 USD.
(TYLKO Zintegrowane obwody, ochrona obwodów, RF / IF i RFID, Optoelektronika, czujniki, przetworniki, transformatory, izolatory, przełączniki, przekaźniki)

FEDEX	www.FedEx.com	Od 35,00 USD podstawowa opłata za wysyłkę zależy od strefy i kraju.
DHL	www.DHL.com	Od 35,00 USD podstawowa opłata za wysyłkę zależy od strefy i kraju.
UPS	www.UPS.com	Od 35,00 USD podstawowa opłata za wysyłkę zależy od strefy i kraju.
TNT	www.TNT.com	Od 35,00 USD podstawowa opłata za wysyłkę zależy od strefy i kraju.

★ Czas dostawy będzie potrzebny 2-4 dni do większości krajów na całym świecie przez DHL / UPS / FEDEX / TNT.

Jeśli masz jakiekolwiek pytania dotyczące przesyłki, skontaktuj się z nami. Wyślij do nas e-mail Info@infinity-electronic.com

GWARANCJA PO GWARANCIE SPRZEDAŻY

Każdemu produktowi z Infinity-Semiconductor.com udzielono gwarancji na okres 1 roku. W tym okresie możemy zapewnić bezpłatną konserwację techniczną w przypadku problemów z naszymi produktami.
Jeśli zauważysz problemy z jakością naszych produktów po ich otrzymaniu, możesz je przetestować i złożyć wniosek o bezwarunkowy zwrot pieniędzy, jeśli można to udowodnić.
Jeżeli produkty są wadliwe lub nie działają, możesz do nas powrócić w ciągu 1 roku, wszystkie koszty transportu i cła towarów są przez nas ponoszone.

Powiązane tagi

LEMO HGP.2S.303.CLLPV
Dystrybutor HGP.2S.303.CLLPV
Dostawca HGP.2S.303.CLLPV
HGP.2S.303.CLLPV Cena
Zdjęcia HGP.2S.303.CLLPV
Obraz HGP.2S.303.CLLPV
Arkusz danych PDF HGP.2S.303.CLLPV
HGP.2S.303.CLLPV Pobierz arkusz danych
Arkusz danych HGP.2S.303.CLLPV
HGP.2S.303.CLLPV Akcje
Kup HGP.2S.303.CLLPV
Kup LEMO HGP.2S.303.CLLPV
LEMO HGP.2S.303.CLLPV
Dostawca LEMO
Dystrybutor LEMO
LEMO HGP.2S.303.CLLPV
REDEL / LEMO HGP.2S.303.CLLPV

Produkty powiązane

: HGP.2S.310.CLLP; Producenci: LEMO; Opis: CONN CIRC RCPT 10POS SOLDER CUP; Na stanie: 6117 pcs; Pobieranie: HGP.2S.310.CLLP.pdf; RFQ

: HGP.2S.310.CLLPV; Producenci: LEMO; Opis: CONN CIRC RCPT 10POS SOLDER CUP; Na stanie: 2820 pcs; Pobieranie: HGP.2S.310.CLLPV.pdf; RFQ

: HGP.2C.314.CLLPV; Producenci: LEMO; Opis: CONN CIRC RCPT 14POS SOLDER CUP; Na stanie: 4105 pcs; Pobieranie: HGP.2C.314.CLLPV.pdf; RFQ

: HGP.2S.306.CLLP; Producenci: LEMO; Opis: CONN CIRC RCPT 6POS SOLDER CUP; Na stanie: 6714 pcs; Pobieranie: HGP.2S.306.CLLP.pdf; RFQ

: HGP.1Y.416.CLL37; Producenci: LEMO; Opis: CONN RCPT FMALE 1POS SOLDER CUP; Na stanie: 6035 pcs; Pobieranie: HGP.1Y.416.CLL37.pdf; RFQ

: HGP.2E.702.CJLPV; Producenci: LEMO; Opis: CONN CIRC RCPT 3POS SOLDER CUP; Na stanie: 6697 pcs; Pobieranie: HGP.2E.702.CJLPV.pdf; RFQ

: HGP.2E.310.CLLPV; Producenci: LEMO; Opis: CONN CIRC RCPT 10POS SOLDER CUP; Na stanie: 7050 pcs; Pobieranie: HGP.2E.310.CLLPV.pdf; RFQ

: HGP.2S.308.CLLPV; Producenci: LEMO; Opis: CONN CIRC RCPT 8POS SOLDER CUP; Na stanie: 4369 pcs; Pobieranie: HGP.2S.308.CLLPV.pdf; RFQ

: HGP.2S.306.CLLPV; Producenci: LEMO; Opis: CONN CIRC RCPT 6POS SOLDER CUP; Na stanie: 3207 pcs; Pobieranie: HGP.2S.306.CLLPV.pdf; RFQ

: HGP.3E.250.CLLPE; Producenci: LEMO; Opis: CONN COAX RCPT STR 50 OHM SOLDER; Na stanie: 2913 pcs; Pobieranie: HGP.3E.250.CLLPE.pdf; RFQ

: HGP.2C.306.CLLP; Producenci: LEMO; Opis: CONN CIRC RCPT 6POS SOLDER CUP; Na stanie: 3797 pcs; Pobieranie: HGP.2C.306.CLLP.pdf; RFQ

: HGP.2S.302.CLLPV; Producenci: LEMO; Opis: CONN CIRC RCPT 2POS SOLDER CUP; Na stanie: 6866 pcs; Pobieranie: HGP.2S.302.CLLPV.pdf; RFQ

Wiadomości branżowe

Rohm dodaje 10 samochodowych mosfetów SiC: „Wprowadzenie serii SCT3xxxxxHR umożliwia firmie Rohm oferowanie największej w branży linii prod...

ON dodaje do MOSFET SiC: ON Semiconductor wprowadził dwa tranzystory MOSFET SiC przeznaczone do zastosowań elektrycznych, s...

APEC: TI myśli bocznie, żeby zrobić ac-dc chip z trybem czuwania 15mW: „To urządzenie osiąga najlepszą równowagę między wysoką wydajnością i bardzo niskim poziom...

Treść sponsorowana: analizator widma SIGLENT SVA1015X: Analizator widma SIGLENT SVA1015X jest bardzo potężnym i elastycznym narzędziem do różnych pomi...

Wydaje się, że wydatki na sprzęt półprodukcyjny spadną w tym roku o 14% i wzrosną o 27% w przyszłym roku: Spowolnienie w sektorze pamięci spowodowało, że spowolnienie w 2019 r. Oznacza koniec trzyletnieg...

Power Stamp Alliance obniża zapotrzebowanie na procesor hosta do monitorowania zasilaczy i dodaje projekt referencyjny: Alliance (Artesyn Embedded Technologies, Bel Power Solutions, Flex i STMicroelectronics) stworzyło ...

APEC: moc SiC i ulepszone narzędzia zasilania w chmurze: Udoskonalono możliwości wyszukiwania i istnieje menu w stylu karuzeli, które pozwala na wybór ko...

Dengrove dodaje oszczędzające miejsce konwertery DC / DC firmy Recom: Są przeznaczone do zastosowań, które wymagają dużej gęstości mocy i wysokiej wydajności oraz...

Pierwszy wojskowy procesor ramienia do zastosowań wymagających wysokiej jakości: LS1046A jest częścią portfolio 64-bitowego Layerscape firmy NXP z czterordzeniowym ramieniem Cort...

Wybierz swój kraj lub region.