HGP.0E.650.CTLP

LEMO

Obraz może być reprezentacją. Zobacz specyfikację dla szczegółów produktu.

Przegląd produktów

Part Number:	HGP.0E.650.CTLP
Producent / marka:	LEMO
Opis produktu	CONN TRIAX RCPT STR 50OHM SOLDER
Arkusze danych:	1.HGP.0E.650.CTLP.pdf 2.HGP.0E.650.CTLP.pdf
Status RoHs	Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Stan magazynowy	4002 pcs stock
Statek z	Hongkong
Sposób wysyłki	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

In Stock 4002 pcs

Poproś o wycenę: Wypełnij wszystkie wymagane pola danymi kontaktowymi. Kliknij " SUBMIT RFQ ", a skontaktujemy się z Tobą wkrótce e-mailem. Lub napisz do nas:Info@infinity-electronic.com

Cena docelowa:(USD)
Ilosc:

Podaj nam cenę docelową, jeśli są większe niż te wyświetlane.

Part Number
Nazwa firmy
Nazwa Kontaktu
E-mail
Wiadomość

Specyfikacje HGP.0E.650.CTLP

Part Number	HGP.0E.650.CTLP	Producent	LEMO
Opis	CONN TRIAX RCPT STR 50OHM SOLDER	Stan ołowiu / status RoHS	Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
dostępna ilość	4002 pcs	Arkusz danych	1.HGP.0E.650.CTLP.pdf 2.HGP.0E.650.CTLP.pdf
Zakończenie Osłony	Solder	Seria	0E
Opakowania	Bulk	temperatura robocza	-20°C ~ 100°C
Liczba portów	1	Rodzaj mocowania	Panel Mount
element mocowania	Bulkhead - Rear Side Nut	Poziom czułości na wilgoć (MSL)	1 (Unlimited)
Cykle krycia	5000	Status bezołowiowy / status RoHS	Lead free / RoHS Compliant
Insertion Loss	-	Stopień ochrony	IP68 - Dust Tight, Waterproof
zawiera	3 pcs - 1 Connector, 1 Lockwasher, 1 Nut	Impedancja	50 Ohm
Kolor obudowy	Silver	cechy	-
mocowanie Rodzaj	Push-Pull	Materiał dielektryka	Polytetrafluoroethylene (PTFE)
szczegółowy opis	Triaxial Connector Receptacle, Female Socket 50 Ohm Panel Mount Solder Cup	Contact Termination	Solder Cup
Typ złącza	Receptacle, Female Socket	Style Connector	Triaxial
Platerowanie kontaktu centralnego	Gold	Środkowy materiał styku	Beryllium Copper
Grupa Cable	RG-174, 178	Body Material	Brass
Wykończenie ciała	Chrome

Wysyłka
Po wyprzedażach
Arkusze danych

★ DARMOWA WYSYŁKA POPRZEZ DHL / FEDEX / UPS JEŚLI ZAMÓWIENIE KWOTY PONAD 1000 USD.
(TYLKO Zintegrowane obwody, ochrona obwodów, RF / IF i RFID, Optoelektronika, czujniki, przetworniki, transformatory, izolatory, przełączniki, przekaźniki)

FEDEX	www.FedEx.com	Od 35,00 USD podstawowa opłata za wysyłkę zależy od strefy i kraju.
DHL	www.DHL.com	Od 35,00 USD podstawowa opłata za wysyłkę zależy od strefy i kraju.
UPS	www.UPS.com	Od 35,00 USD podstawowa opłata za wysyłkę zależy od strefy i kraju.
TNT	www.TNT.com	Od 35,00 USD podstawowa opłata za wysyłkę zależy od strefy i kraju.

★ Czas dostawy będzie potrzebny 2-4 dni do większości krajów na całym świecie przez DHL / UPS / FEDEX / TNT.

Jeśli masz jakiekolwiek pytania dotyczące przesyłki, skontaktuj się z nami. Wyślij do nas e-mail Info@infinity-electronic.com

GWARANCJA PO GWARANCIE SPRZEDAŻY

Każdemu produktowi z Infinity-Semiconductor.com udzielono gwarancji na okres 1 roku. W tym okresie możemy zapewnić bezpłatną konserwację techniczną w przypadku problemów z naszymi produktami.
Jeśli zauważysz problemy z jakością naszych produktów po ich otrzymaniu, możesz je przetestować i złożyć wniosek o bezwarunkowy zwrot pieniędzy, jeśli można to udowodnić.
Jeżeli produkty są wadliwe lub nie działają, możesz do nas powrócić w ciągu 1 roku, wszystkie koszty transportu i cła towarów są przez nas ponoszone.

Powiązane tagi

LEMO HGP.0E.650.CTLP
Dystrybutor HGP.0E.650.CTLP
Dostawca HGP.0E.650.CTLP
HGP.0E.650.CTLP Cena
Zdjęcia HGP.0E.650.CTLP
Obraz HGP.0E.650.CTLP
Arkusz danych PDF HGP.0E.650.CTLP
HGP.0E.650.CTLP Pobierz arkusz danych
Arkusz danych HGP.0E.650.CTLP
HGP.0E.650.CTLP Akcje
Kup HGP.0E.650.CTLP
Kup LEMO HGP.0E.650.CTLP
LEMO HGP.0E.650.CTLP
Dostawca LEMO
Dystrybutor LEMO
LEMO HGP.0E.650.CTLP
REDEL / LEMO HGP.0E.650.CTLP

Produkty powiązane

: HGP.0E.304.CLLP; Producenci: LEMO; Opis: CONN CIRC RCPT 4POS SOLDER CUP; Na stanie: 5320 pcs; Pobieranie: HGP.0E.304.CLLP.pdf; RFQ

: HGP.0E.403.CTLPV; Producenci: LEMO; Opis: CONN RCPT FMALE 1POS SOLDER CUP; Na stanie: 4447 pcs; Pobieranie: HGP.0E.403.CTLPV.pdf; RFQ

: HGP.0S.250.CTLPV; Producenci: LEMO; Opis: CONN PNL MNT RCPT COAX SKT SLDER; Na stanie: 2838 pcs; Pobieranie: HGP.0S.250.CTLPV.pdf; RFQ

: HGP.0S.302.CLLPV; Producenci: LEMO; Opis: CONN CIRC RCPT 2POS SOLDER CUP; Na stanie: 6911 pcs; Pobieranie: HGP.0S.302.CLLPV.pdf; RFQ

: HGP.0E.303.CLLPV; Producenci: LEMO; Opis: CONN CIRC RCPT 3POS SOLDER CUP; Na stanie: 4285 pcs; Pobieranie: HGP.0E.303.CLLPV.pdf; RFQ

: HGP.0E.650.CTLZ; Producenci: LEMO; Opis: CONN TRIAX RCPT STR 50OHM SOLDER; Na stanie: 5364 pcs; Pobieranie: HGP.0E.650.CTLZ.pdf; RFQ

: HGP.0E.302.CLLP; Producenci: LEMO; Opis: CONN CIRC RCPT 2POS SOLDER CUP; Na stanie: 4320 pcs; Pobieranie: HGP.0E.302.CLLP.pdf; RFQ

: HGP.0S.116.CTLP; Producenci: LEMO; Opis: CONN RCPT FMALE 1POS SOLDER CUP; Na stanie: 6271 pcs; Pobieranie: HGP.0S.116.CTLP.pdf; RFQ

: HGP.0E.302.CLLPV; Producenci: LEMO; Opis: CONN CIRC RCPT 2POS SOLDER CUP; Na stanie: 6917 pcs; Pobieranie: HGP.0E.302.CLLPV.pdf; RFQ

: HGP.0S.304.CLLP; Producenci: LEMO; Opis: CONN CIRC RCPT 4POS SOLDER CUP; Na stanie: 5972 pcs; Pobieranie: HGP.0S.304.CLLP.pdf; RFQ

: HGP.0E.650.CTLPV; Producenci: LEMO; Opis: CONN PNL RCPT TRIAX SKT SLDER; Na stanie: 6556 pcs; Pobieranie: HGP.0E.650.CTLPV.pdf; RFQ

: HGP.0E.304.CLLPV; Producenci: LEMO; Opis: CONN CIRC RCPT 4POS SOLDER CUP; Na stanie: 6124 pcs; Pobieranie: HGP.0E.304.CLLPV.pdf; RFQ

Wiadomości branżowe

Rohm dodaje 10 samochodowych mosfetów SiC: „Wprowadzenie serii SCT3xxxxxHR umożliwia firmie Rohm oferowanie największej w branży linii prod...

ON dodaje do MOSFET SiC: ON Semiconductor wprowadził dwa tranzystory MOSFET SiC przeznaczone do zastosowań elektrycznych, s...

APEC: TI myśli bocznie, żeby zrobić ac-dc chip z trybem czuwania 15mW: „To urządzenie osiąga najlepszą równowagę między wysoką wydajnością i bardzo niskim poziom...

Treść sponsorowana: analizator widma SIGLENT SVA1015X: Analizator widma SIGLENT SVA1015X jest bardzo potężnym i elastycznym narzędziem do różnych pomi...

Wydaje się, że wydatki na sprzęt półprodukcyjny spadną w tym roku o 14% i wzrosną o 27% w przyszłym roku: Spowolnienie w sektorze pamięci spowodowało, że spowolnienie w 2019 r. Oznacza koniec trzyletnieg...

Power Stamp Alliance obniża zapotrzebowanie na procesor hosta do monitorowania zasilaczy i dodaje projekt referencyjny: Alliance (Artesyn Embedded Technologies, Bel Power Solutions, Flex i STMicroelectronics) stworzyło ...

APEC: moc SiC i ulepszone narzędzia zasilania w chmurze: Udoskonalono możliwości wyszukiwania i istnieje menu w stylu karuzeli, które pozwala na wybór ko...

Dengrove dodaje oszczędzające miejsce konwertery DC / DC firmy Recom: Są przeznaczone do zastosowań, które wymagają dużej gęstości mocy i wysokiej wydajności oraz...

Pierwszy wojskowy procesor ramienia do zastosowań wymagających wysokiej jakości: LS1046A jest częścią portfolio 64-bitowego Layerscape firmy NXP z czterordzeniowym ramieniem Cort...

Wybierz swój kraj lub region.