XC7VX330T-L2FFG1157E

Xilinx Inc.

Obraz może być reprezentacją. Zobacz specyfikację dla szczegółów produktu.

Przegląd produktów

Part Number:	XC7VX330T-L2FFG1157E
Producent / marka:	Xilinx
Opis produktu	IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
Arkusze danych:	1.XC7VX330T-L2FFG1157E.pdf 2.XC7VX330T-L2FFG1157E.pdf 3.XC7VX330T-L2FFG1157E.pdf
Status RoHs	Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Stan magazynowy	20 pcs stock
Statek z	Hongkong
Sposób wysyłki	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

Pobierz szczegółowe informacje o produkcie PDF

In Stock 20 pcs

Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)

1 pcs: $1,394.93

Poproś o wycenę: Wypełnij wszystkie wymagane pola danymi kontaktowymi. Kliknij " SUBMIT RFQ ", a skontaktujemy się z Tobą wkrótce e-mailem. Lub napisz do nas:Info@infinity-electronic.com

Cena docelowa:(USD)
Ilosc:

Całkowity:$1,394.93

Podaj nam cenę docelową, jeśli są większe niż te wyświetlane.

Part Number
Nazwa firmy
Nazwa Kontaktu
E-mail
Wiadomość

Specyfikacje XC7VX330T-L2FFG1157E

Part Number	XC7VX330T-L2FFG1157E	Producent	Xilinx Inc.
Opis	IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA	Stan ołowiu / status RoHS	Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
dostępna ilość	20 pcs	Arkusz danych	1.XC7VX330T-L2FFG1157E.pdf 2.XC7VX330T-L2FFG1157E.pdf 3.XC7VX330T-L2FFG1157E.pdf
Napięcie - Podział	1157-FCBGA (35x35)	Wszystkich RAM Bity	326400
Shell Style	0.97 V ~ 1.03 V	Seria	Virtex®-7 XT
Polaryzacja	1156-BBGA, FCBGA	temperatura robocza	0°C ~ 100°C (TJ)
Ilość Logic Elements / Komórki	25500	Rodzaj mocowania	Surface Mount
Poziom czułości na wilgoć (MSL)	4 (72 Hours)	Numer części producenta	XC7VX330T-L2FFG1157E
Opis	IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA	rdzeń	27648000
Częstotliwość zegara	600

Wysyłka
Po wyprzedażach
Arkusze danych

★ DARMOWA WYSYŁKA POPRZEZ DHL / FEDEX / UPS JEŚLI ZAMÓWIENIE KWOTY PONAD 1000 USD.
(TYLKO Zintegrowane obwody, ochrona obwodów, RF / IF i RFID, Optoelektronika, czujniki, przetworniki, transformatory, izolatory, przełączniki, przekaźniki)

FEDEX	www.FedEx.com	Od 35,00 USD podstawowa opłata za wysyłkę zależy od strefy i kraju.
DHL	www.DHL.com	Od 35,00 USD podstawowa opłata za wysyłkę zależy od strefy i kraju.
UPS	www.UPS.com	Od 35,00 USD podstawowa opłata za wysyłkę zależy od strefy i kraju.
TNT	www.TNT.com	Od 35,00 USD podstawowa opłata za wysyłkę zależy od strefy i kraju.

★ Czas dostawy będzie potrzebny 2-4 dni do większości krajów na całym świecie przez DHL / UPS / FEDEX / TNT.

Jeśli masz jakiekolwiek pytania dotyczące przesyłki, skontaktuj się z nami. Wyślij do nas e-mail Info@infinity-electronic.com

GWARANCJA PO GWARANCIE SPRZEDAŻY

Każdemu produktowi z Infinity-Semiconductor.com udzielono gwarancji na okres 1 roku. W tym okresie możemy zapewnić bezpłatną konserwację techniczną w przypadku problemów z naszymi produktami.
Jeśli zauważysz problemy z jakością naszych produktów po ich otrzymaniu, możesz je przetestować i złożyć wniosek o bezwarunkowy zwrot pieniędzy, jeśli można to udowodnić.
Jeżeli produkty są wadliwe lub nie działają, możesz do nas powrócić w ciągu 1 roku, wszystkie koszty transportu i cła towarów są przez nas ponoszone.

Powiązane tagi

Xilinx XC7VX330T-L2FFG1157E
Dystrybutor XC7VX330T-L2FFG1157E
Dostawca XC7VX330T-L2FFG1157E
XC7VX330T-L2FFG1157E Cena
Zdjęcia XC7VX330T-L2FFG1157E
Obraz XC7VX330T-L2FFG1157E
Arkusz danych PDF XC7VX330T-L2FFG1157E
XC7VX330T-L2FFG1157E Pobierz arkusz danych
Arkusz danych XC7VX330T-L2FFG1157E
XC7VX330T-L2FFG1157E Akcje
Kup XC7VX330T-L2FFG1157E
Kup Xilinx XC7VX330T-L2FFG1157E
Xilinx XC7VX330T-L2FFG1157E
Dostawca Xilinx
Dystrybutor Xilinx
Xilinx XC7VX330T-L2FFG1157E
Xilinx Inc. XC7VX330T-L2FFG1157E

Produkty powiązane

: XC7VX415T-1FFG1157C; Producenci: Xilinx; Opis: IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA; Na stanie: 27 pcs; Pobieranie: XC7VX415T-1FFG1157C.pdf; RFQ

: XC7VX330T-3FFG1761E; Producenci: Xilinx; Opis: IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA; Na stanie: 14 pcs; Pobieranie: XC7VX330T-3FFG1761E.pdf; RFQ

: XC7VX330T-L2FFG1761E; Producenci: Xilinx; Opis: IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA; Na stanie: 24 pcs; Pobieranie: XC7VX330T-L2FFG1761E.pdf; RFQ

: XC7VX415T-1FF1157I; Producenci: Xilinx; Opis: IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA; Na stanie: 20 pcs; Pobieranie: XC7VX415T-1FF1157I.pdf; RFQ

: XC7VX330T-2FFG1761I; Producenci: Xilinx; Opis: IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA; Na stanie: 24 pcs; Pobieranie: XC7VX330T-2FFG1761I.pdf; RFQ

: XC7VX330T-2FFG1761C; Producenci: Xilinx; Opis: IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA; Na stanie: 24 pcs; Pobieranie: XC7VX330T-2FFG1761C.pdf; RFQ

: XC7VX415T-1FFG1157I; Producenci: Xilinx; Opis: IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA; Na stanie: 26 pcs; Pobieranie: XC7VX415T-1FFG1157I.pdf; RFQ

: XC7VX415T-1FFG1158C; Producenci: Xilinx; Opis: IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA; Na stanie: 29 pcs; Pobieranie: XC7VX415T-1FFG1158C.pdf; RFQ

: XC7VX330T-3FFG1157E; Producenci: Xilinx; Opis: IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA; Na stanie: 21 pcs; Pobieranie: XC7VX330T-3FFG1157E.pdf; RFQ

: XC7VX330T-2FFV1761C; Producenci: Xilinx; Opis: IC FPGA 700 I/O 1761FCBGA; Na stanie: 23 pcs; Pobieranie: XC7VX330T-2FFV1761C.pdf; RFQ

: XC7VX415T-1FFG1158I; Producenci: Xilinx; Opis: IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA; Na stanie: 23 pcs; Pobieranie: XC7VX415T-1FFG1158I.pdf; RFQ

: XC7VX330T-2FFG1157I; Producenci: Xilinx; Opis: IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA; Na stanie: 25 pcs; Pobieranie: XC7VX330T-2FFG1157I.pdf; RFQ

Wiadomości branżowe

Rohm dodaje 10 samochodowych mosfetów SiC: „Wprowadzenie serii SCT3xxxxxHR umożliwia firmie Rohm oferowanie największej w branży linii prod...

ON dodaje do MOSFET SiC: ON Semiconductor wprowadził dwa tranzystory MOSFET SiC przeznaczone do zastosowań elektrycznych, s...

APEC: TI myśli bocznie, żeby zrobić ac-dc chip z trybem czuwania 15mW: „To urządzenie osiąga najlepszą równowagę między wysoką wydajnością i bardzo niskim poziom...

Treść sponsorowana: analizator widma SIGLENT SVA1015X: Analizator widma SIGLENT SVA1015X jest bardzo potężnym i elastycznym narzędziem do różnych pomi...

Wydaje się, że wydatki na sprzęt półprodukcyjny spadną w tym roku o 14% i wzrosną o 27% w przyszłym roku: Spowolnienie w sektorze pamięci spowodowało, że spowolnienie w 2019 r. Oznacza koniec trzyletnieg...

Power Stamp Alliance obniża zapotrzebowanie na procesor hosta do monitorowania zasilaczy i dodaje projekt referencyjny: Alliance (Artesyn Embedded Technologies, Bel Power Solutions, Flex i STMicroelectronics) stworzyło ...

APEC: moc SiC i ulepszone narzędzia zasilania w chmurze: Udoskonalono możliwości wyszukiwania i istnieje menu w stylu karuzeli, które pozwala na wybór ko...

Dengrove dodaje oszczędzające miejsce konwertery DC / DC firmy Recom: Są przeznaczone do zastosowań, które wymagają dużej gęstości mocy i wysokiej wydajności oraz...

Pierwszy wojskowy procesor ramienia do zastosowań wymagających wysokiej jakości: LS1046A jest częścią portfolio 64-bitowego Layerscape firmy NXP z czterordzeniowym ramieniem Cort...

Wybierz swój kraj lub region.