Gniazda dla układów scalonych, Tranzystory
Zalecani producenci
- Mill-Max
- - Mill-Max Mfg. Corp., z siedzibą przy 190 Pine Hollow Road, Oyster Bay, NY 11771, to pionowo zintegrowana firma inżynieryjno-produkcyjna zdolna do wyprodukowania ponad 100 milionów komponentów interkonektu tygodniowo, co czyni nas największym producentem precyzyjnie obrabianych połączeń ele...Detale
- 3M
- - 3M oferuje innowacyjne rozwiązania dla przemysłu elektronicznego i jest wiodącym producentem rozwiązań interkonektów dla aplikacji board-to-board, wire-to-board, backplane oraz input / output (I / O). Należą do nich złącza 3M ™ z izolacją wyporową (IDC), system wejścia / wyjścia Min...Detale
- Aries Electronics, Inc.
- - Aries jest uznanym wiodącym producentem gniazd testowych Zero Insertion Force (ZIF) dla gniazd DIP, PGA, PLCC i SOIC i nadal jest znaczącym źródłem szerokiej gamy specjalistycznych złącz elektronicznych. Naszym celem korporacyjnym jest dalszy rozwój w obszarze opakowań elektronicznych, co...Detale
-
32-C182-10
Aries Electronics, Inc.
Opis:CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
-
25-0511-10
Aries Electronics
Opis:CONN SOCKET SIP 25POS TIN
-
18-6513-10
Aries Electronics, Inc.
Opis:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
-
14-810-90C
Aries Electronics, Inc.
Opis:CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
- ASSMANN WSW Components
- - Wykwalifikowany partner w zakresie produkcji, zakupu i sprzedaży złącz, indywidualnych rozwiązań i zaprojektowanych przez klienta zestawów kabli. Rozwój firmy od 1969 roku Dzisiaj - założona w 1969 roku - ASSMANN WSW Components stała się światowym operatorem specjalizującym się w kom...Detale
-
AR-18-HZL/01-TT
ASSMANN WSW Components
Opis:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
-
AR 24 HZW/TN
ASSMANN WSW Components
Opis:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
-
AR 48 HZL-TT
ASSMANN WSW Components
Opis:CONN IC DIP SOCKET 48POS TIN
-
A 18-LC-TR
ASSMANN WSW Components
Opis:CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN