Gniazda dla układów scalonych, Tranzystory
Zalecani producenci
- Mill-Max
- - Mill-Max Mfg. Corp., z siedzibą przy 190 Pine Hollow Road, Oyster Bay, NY 11771, to pionowo zintegrowana firma inżynieryjno-produkcyjna zdolna do wyprodukowania ponad 100 milionów komponentów interkonektu tygodniowo, co czyni nas największym producentem precyzyjnie obrabianych połączeń ele...Detale
- Aries Electronics, Inc.
- - Aries jest uznanym wiodącym producentem gniazd testowych Zero Insertion Force (ZIF) dla gniazd DIP, PGA, PLCC i SOIC i nadal jest znaczącym źródłem szerokiej gamy specjalistycznych złącz elektronicznych. Naszym celem korporacyjnym jest dalszy rozwój w obszarze opakowań elektronicznych, co...Detale
-
40-6554-11
Aries Electronics, Inc.
Opis:CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
-
32-6554-10
Aries Electronics, Inc.
Opis:CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
-
20-0518-10T
Aries Electronics, Inc.
Opis:CONN SOCKET SIP 20POS GOLD
-
40-516-11
Aries Electronics, Inc.
Opis:CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
- Agastat Relays / TE Connectivity
- - TE Connectivity Ltd. (NYSE: TEL), formalnie Tyco Electronics, jest światowym liderem technologicznym o wartości 12 miliardów dolarów. Nasza łączność i czujnikrozwiązania są niezbędne w dzisiejszym coraz bardziej połączonym świecie. Współpracujemy z inżynierami doprzekształć swoj...Detale
-
516-AG12D-ES-LF
Agastat Relays / TE Connectivity
Opis:CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
-
2174988-1
Agastat Relays / TE Connectivity
Opis:CONN SOCKET LGA 2011POS GOLD
-
2134928-2
Agastat Relays / TE Connectivity
Opis:CONN SOCKET LGA 1150POS GOLD
-
2174988-2
Agastat Relays / TE Connectivity
Opis:CONN SOCKET LGA 2011POS GOLD
- 3M
- - 3M oferuje innowacyjne rozwiązania dla przemysłu elektronicznego i jest wiodącym producentem rozwiązań interkonektów dla aplikacji board-to-board, wire-to-board, backplane oraz input / output (I / O). Należą do nich złącza 3M ™ z izolacją wyporową (IDC), system wejścia / wyjścia Min...Detale