Keystone - wkładki
Zalecani producenci
- Agastat Relays / TE Connectivity
- - TE Connectivity Ltd. (NYSE: TEL), formalnie Tyco Electronics, jest światowym liderem technologicznym o wartości 12 miliardów dolarów. Nasza łączność i czujnikrozwiązania są niezbędne w dzisiejszym coraz bardziej połączonym świecie. Współpracujemy z inżynierami doprzekształć swoj...Detale
-
1-1933455-0
Agastat Relays / TE Connectivity
Opis:INSERT RJ45 JACK TO IDC CONN
-
1933455-9
Agastat Relays / TE Connectivity
Opis:INSERT RJ45 JACK TO IDC CONN
-
1375191-6
Agastat Relays / TE Connectivity
Opis:INSERT RJ45 JACK TO IDC CONN
-
1375189-1
Agastat Relays / TE Connectivity
Opis:INSERT RJ45 JACK TO IDC CONN
- Tripp Lite
- - Założona w 1922 roku firma Tripp Lite jest liderem w dziedzinie innowacyjnej technologicznie produkcji. W 1981 roku wprowadziliśmy na świecie pierwsze UPS zaprojektowane specjalnie dla komputerów osobistych. W 1982 roku zadebiutowaliśmy Isobarem, najbardziej zaawansowanym na świecie tłumik...Detale
- HellermannTyton
- - HellermannTyton to globalny producent oferujący wydajne mocowanie, łączenie, routing, ochronę i identyfikację. Dzięki lokalizacjom w ponad 30 krajach HellermannTyton fachowo obsługuje różnorodne rynki, oferując stabilność finansową i dobrze rozwiniętą perspektywę branżową. Detale
-
RCAFINSERT-I
HellermannTyton
Opis:INSERT RCA JACK TO F TYPE JACK
-
BANINSERT-W
HellermannTyton
Opis:INSERT BANANA JACK
-
RCAFINSERT-FW
HellermannTyton
Opis:INSERT RCA JACK TO F TYPE JACK
-
RJ45FC5E-I
HellermannTyton
Opis:INSERT RJ45 JACK TO IDC CONN
- Panduit
- - Dostarczanie innowacyjnych rozwiązań od ponad 55 lat. Panduit zrodził się z innowacji. W 1955 roku wprowadziliśmy na rynek nasz pierwszy produkt, Panduct Wiring Duct, nowy wynalazek, który w unikalny sposób zorganizował okablowanie panelu sterowania i umożliwił szybkie i równomierne dod...Detale
-
NKRPMYWH
Panduit
Opis:INSERT RCA JACK TO IDC CONN
- 3M
- - 3M oferuje innowacyjne rozwiązania dla przemysłu elektronicznego i jest wiodącym producentem rozwiązań interkonektów dla aplikacji board-to-board, wire-to-board, backplane oraz input / output (I / O). Należą do nich złącza 3M ™ z izolacją wyporową (IDC), system wejścia / wyjścia Min...Detale