Etykiety, Etykietowanie
Zalecani producenci
- Phoenix Contact
- - Phoenix Contact jest światowym liderem w dziedzinie połączeń elektrycznych, interfejsu elektronicznego i technologii automatyzacji przemysłowej z misją tworzenia postępu poprzez innowacyjne i inspirujące rozwiązania. Relacje firmy z klientami i partnerami biznesowymi są zorientowane na w...Detale
-
0800369
Phoenix Contact
Opis:SHRINK SLEEVE 4.2-12.7MM DIA WH
-
0817659
Phoenix Contact
Opis:SHRINK TUBE WHITE 20M
- Agastat Relays / TE Connectivity
- - TE Connectivity Ltd. (NYSE: TEL), formalnie Tyco Electronics, jest światowym liderem technologicznym o wartości 12 miliardów dolarów. Nasza łączność i czujnikrozwiązania są niezbędne w dzisiejszym coraz bardziej połączonym świecie. Współpracujemy z inżynierami doprzekształć swoj...Detale
-
ZHD-SCE-1K-19.0-50-9
Agastat Relays / TE Connectivity
Opis:HEAT SHRINK MARKERS 19MM
-
UV-SCE-1-2.0-9
Agastat Relays / TE Connectivity
Opis:UV-SCE-1-2.0-9
-
NPVF050PK-100
Agastat Relays / TE Connectivity
Opis:NPVF050PK-100
-
ED4837-000
Agastat Relays / TE Connectivity
Opis:HEATSHRNK LBL 3:1 .50" PRESCORE
- HellermannTyton
- - HellermannTyton to globalny producent oferujący wydajne mocowanie, łączenie, routing, ochronę i identyfikację. Dzięki lokalizacjom w ponad 30 krajach HellermannTyton fachowo obsługuje różnorodne rynki, oferując stabilność finansową i dobrze rozwiniętą perspektywę branżową. Detale
-
553-50023
HellermannTyton
Opis:BLACK SHRINK TRAK .375" 250/BX
-
591-00261
HellermannTyton
Opis:2" WHITE VINYL ROLL SPORT 30'/RL
-
512REF
HellermannTyton
Opis:WH SELF-LAMINATING VINYL 150/RL
- Panduit
- - Dostarczanie innowacyjnych rozwiązań od ponad 55 lat. Panduit zrodził się z innowacji. W 1955 roku wprowadziliśmy na rynek nasz pierwszy produkt, Panduct Wiring Duct, nowy wynalazek, który w unikalny sposób zorganizował okablowanie panelu sterowania i umożliwił szybkie i równomierne dod...Detale
- 3M
- - 3M oferuje innowacyjne rozwiązania dla przemysłu elektronicznego i jest wiodącym producentem rozwiązań interkonektów dla aplikacji board-to-board, wire-to-board, backplane oraz input / output (I / O). Należą do nich złącza 3M ™ z izolacją wyporową (IDC), system wejścia / wyjścia Min...Detale